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产品详情
配置了具有自主知识产权的腔体设计和单腔体多加热盘布局
配置了特殊的气体分配装置和卡盘设计
针对薄膜叠层的变换可以提供更好的薄膜均匀性,更优的薄膜应力和更少的颗粒特性
兼顾高产能要求每个腔体都安装有多个加热盘
灵活配置腔体数量兼顾不同产能要求
自主开发的控制软件能够灵活配置满足相应需求
设计的真空机械手臂匹配腔体多加热盘晶圆存取规则
工艺温度兼容200C到650C的各种PECVD沉积薄膜要求
可适用于300mm晶圆各种薄膜沉积需求
该设备采用单腔体模块化设计,有两种配置:
一种是可配置一至三腔体模块,适用于沉积比较薄的薄膜兼顾产能大小
一种是可配置四至五腔体模块,适用于沉积比较厚的薄膜兼容长臂真空机械手臂
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